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产品详情

WANICONE®SD628TSA

SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。
产品指标
固化后:

密度(g/cm 3):2.2
硬度(Shore A):10
拉伸强度(MPa):0.7
导热率(W/mk):1.3
击穿电压(kV/mm):16
介电常数(50HZ):2.9
产品特性
SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。该产品具有较好的阻燃性和热导率,适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
应用说明

适用于功率模块、转换器、逆变器、传感器和电子控制单元

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